作者： 建筑钢结构 发布时间：2019-09-27
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该项目位于湖南怀化高新区，计划投资460亿元，总用地面积1,090亩，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区。第一阶段核心产业建设将分两期实施：一期计划投资224.5亿元，规划用地面积200 亩，主要建设约11.2万㎡的洁净厂房、4条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设期3.5年；二期计划投资276亿元，规划用地面积400亩，主要建设约34万㎡的洁净厂房、16条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设期3.5年。项目由湖南五夷实业投资有限公司和广州南粤基金集团有限公司投资建设、中国中建设计集团有限公司雄安总部EPC总承包。
